昨天筆者匯總了一下從智慧型手機行業誕生以來，手機芯片市場中那些能夠被稱作是神U的產品，也得到了大家廣泛的認同，包括麒麟990，驍龍855，天璣8100這些耳熟能詳的神U也都在其內。
那麼，既然有最成功的，那就會有最失敗，接下來本文就來給大家客觀的盤點一下，在手機市場中那些最失敗的芯片產品。
排名方式會根據對行業、對芯片品牌的負面影響力作為評判標準。
第一款：驍龍810
發布時間：2014年
驍龍810是高通在2014年發布的第一款64位手機SOC，由于整個項目倉促上馬，驍龍810的綜合表現非常一般。其性能提升幅度雖然明顯，但伴隨的卻是功耗的大幅提升。
根據歷史測定的數據顯示，驍龍810的CPU單核功耗達到了可怕的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的CPU單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當年的驍龍810是真·大火龍。
驍龍810的失敗導致了很多連鎖反應，首先對高通來說，首款64位SOC時代，導致其產品發布節奏被打亂，下一代旗艦SOC驍龍820直到兩年后才正式發布，期間的空檔只能由驍龍808這款原本的次旗艦頂替。
此外，對于手機行業來說，所有搭載驍龍810處理器的手機，無一例外全部口碑慘淡。
第二款：驍龍888
發布時間：2020年
驍龍888的大名自不需要筆者多介紹太多，在整個手機市場都畏之如虎，受這款SOC影響的手機不計其數。
其中受傷害最大的依舊是小米，小米11系列由于搭載驍龍888導致了一系列的后續問題，甚至一度影響了小米的高端化之旅進程，到現在小米都沒有完全從小米11的陰影里走出。
驍龍888之所以失敗主要有兩個原因，首先是高通在GPU層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式提升性能，導致其GPU功耗在任何階段都非常的恐怖。
其次則是因為高通為了節省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠不及台積電。
第三款：聯發科X10（MT6795）
發布時間：2015年
聯發科X10是聯發科趕在高通因為驍龍888而陷入低谷時為了搶占高通高端市場而發布的一款旗艦SOC，其總體性能已經十分接近于驍龍808，綜合功耗表現也要優于驍龍810。
但是，聯發科在這個時候出現了一個嚴重的戰略失誤——將聯發科X10以極低價格的方式賣給了小米，讓售價僅為799的紅米Note2搭載了該芯片。
這個策略雖然讓聯發科X10徹底的火了一把，但是這個做法直接背刺了聯發科其他潛在客戶。
第四款：華為海思K3V1/V2
發布時間：2009，2012年
2009年發布的華為海思K3V1是華為發布的首款手機芯片，當時所設定的目標是和聯發科以及展訊爭奪山寨機市場，但是由于K3V1的性能表現實在過于差勁，再加上工藝落后，以及錯誤的支持了非主流的Windows Mobile，而不支持安卓系統，導致K3V1還沒上市就宣告失敗。
至于海思K3V2，則是一款在此之后發布的產品，雖然在K3V1的基礎上做了大幅度的優化，采用了ARM架構，支持安卓系統，但是由于工藝表現拉跨，架構設計沒有優勢等等原因，海思K3V2的表現依舊不盡如人意，最終并未有太過亮眼的表現。
第五款：驍龍8 Gen 1
發布時間：2021年
2021年發布的驍龍8 Gen 1作為驍龍888的迭代芯片，雖然在架構上進行了全方位的升級，但是由于采用的依舊是三星工藝，導致其功耗表現，發熱控制依舊不盡如人意，依舊延續了驍龍888的火龍屬性，市場口碑依舊不盡如人意，如果不是年中的驍龍8+緊急救場，高通這一年過得依舊坎坷。
第六款：驍龍7Gen1
發布時間：2022年
存在感最低的驍龍7系列芯片，打破了從驍龍710發布開始所保持的「逢7必香」的規律，驍龍7 Gen 1相比于驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字好聽之外，幾乎一無是處。
這樣一款芯片最終的解決也就是幾無市場，到目前為止市面上搭載這款芯片的手機一只手都能數的過來。
第七款：蘋果A16處理器
發布時間：2022年
A16處理器是A15處理器的迭代產品，原本被寄予厚望的它的表現卻讓人大跌眼鏡，其GPU性能相比于A15甚至原地踏步，并且功耗還略有提升。
A16處理器幾乎算是蘋果歷史上綜合提升幅度最小的一代，表現并不盡如人意。
